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pcie 3.0m.2 ssd
pcie 3.0m.2 ssd 文章 進(jìn)入pcie 3.0m.2 ssd技術(shù)社區
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？
- 據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
- 關(guān)鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
- 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿(mǎn)足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長(cháng)壽命的工業(yè)系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱(chēng)推
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊
存力與算力，AI時(shí)代誰(shuí)主沉??？
- 在 2024 年的今天，人工智能已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從醫療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著(zhù)我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰(shuí)更重要，成為了一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計算能力。算力是數字時(shí)代的核心驅動(dòng)力之一。隨著(zhù)人工智能、大數據等技術(shù)的不斷進(jìn)步，算力的需求呈現出爆炸式增長(cháng)。從云端的大規模數據處理到邊緣設備的實(shí)時(shí)計算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數據、更準確地模擬復雜
- 關(guān)鍵字： AI GPU SSD HDD
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
- 關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s
- 9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導體質(zhì)量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫(xiě)入速度高達1
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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸，
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2024二季度NAND Flash出貨增長(cháng)放緩，AI SSD推動(dòng)營(yíng)收季增14%
- 根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，由于Server（服務(wù)器）終端庫存調整接近尾聲，加上AI推動(dòng)了大容量存儲產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash（閃存）價(jià)格持續上漲，但因為PC和智能手機廠(chǎng)商庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷(xiāo)售單價(jià)上漲了15%，總營(yíng)收達167.96億美元，較前一季增長(cháng)了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態(tài)，并計劃在第三季擴大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足AI和服務(wù)器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場(chǎng)表現不佳，
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) NAND Flash AI SSD
蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”
- 有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車(chē)級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應商的地位。通過(guò)此次發(fā)布，Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿(mǎn)足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著(zhù)節省電路
- 關(guān)鍵字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT
西部數據豐富旗下WD Blue系列，推出針對內容創(chuàng )作者的全新 NVMe SSD
- 數字內容創(chuàng )作者在各類(lèi)平臺發(fā)布扣人心弦的故事、震撼的照片和高質(zhì)量的視頻，廣受用戶(hù)追捧。為持續滿(mǎn)足市場(chǎng)對于優(yōu)質(zhì)內容的需求，他們需要海量的存儲空間以及更快速、更高效的工作流程。隨著(zhù)搭載人工智能（AI）的應用程序不斷生成規模日漸龐大的媒體素材，更高性能、更大容量的數據存儲解決方案變得越來(lái)越重要。西部數據今日宣布，正式推出全新的WD Blue? SN5000 NVMe? SSD。這是一款為內容創(chuàng )作者與專(zhuān)業(yè)人士打造的下一代存儲解決方案，能夠處理涉及多流4K視頻、圖像及音頻的繁重工作流程。作為一款適用于PC端的M.2
- 關(guān)鍵字： 西部數據 WD Blue NVMe SSD
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